EDSFF E3 フォームファクター

E3 – エンタープライズサーバー & ストレージ

E3.S and E3.L size and dimension E3.S and E3.L size and dimension
Type Width (Thickness)
(mm)
Length
(mm)
Height
(mm)
Max Power
(W)
E3.S 7.5 112.75 76 25
E3.S 2T 16.8 40
E3.L 7.5 142.2
E3.L 2T 16.8 70

PCIe® Lanes per Connector

4, 8, 16, 16+ PCIe lanes per connector diagram

E3 Max Power

E3 SSD rendering with max power values

キオクシアのEDSFF - E3

KIOXIA CD7 Series

KIOXIA CD7 E3.S SSD product image

KIOXIA CM7 Series

KIOXIA CM7 E3.S SSD product image
KIOXIA SSD Series Form Factor Endurance Interface Storage Capacity
(GB)
Sequential Read/Write
(MB/s)
Random Read/Write
(IOPS)
CD7-R EDSFF E3.S Read Intensive
(1 DWPD for 5 years)
Designed to
PCIe® 5.0
and NVMe™ 1.4 
specifications 
1,920
3,840
7,680
Up to
6,450/5,600
Up to
1.05M/180K
CM7-R Read Intensive
(1 DWPD for 5 years)
PCIe® 5.0,
NVMe™ 2.0 
1,920
3,840
7,680
15,360
TBD TBD
CM7-V Mixed-Use
(3 DWPD for 5 years) 
1,600
3,200
6,400
12,800
TBD

E3対応製品を提供する企業について

E3フォームファクターは、エンタープライズサーバーやストレージの用途を対象として提供開始されましたが、ハイパースケーラによりスケールアウト環境での採用も検討されています。2.5インチフォームファクターのSSDを提供するSSDベンダー、およびそれらを使用するストレージソリューションを提供するサーバー、ストレージベンダーの多くが、E3ファミリーのフォームファクターへの展開を検討しています。現在、SFF-TA-1002およびSFF-TA-1008の規格に取り組んでいる企業には、Dell、HPE、キオクシアなど、多くのベンダーが含まれています。図1に示すフル機能の初期開発システムのように、E3ファミリーのフォームファクターをサポートする開発およびデモシステムが進行中です。

図1:KIOXIA E3.Sプロトタイプ NVMe™ SSDを搭載したEDSFFプロトタイプ

ドキュメント

  • PCIe は、PCI-SIG の登録商標です。
  • NVMeは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
  • その他記載されている社名・商品名・およびサービス名などは、それぞれの会社が商標として使用している場合があります。
  • 製品の仕様、サービスの内容、お問い合わせ先などの情報は2023年3月時点の情報です。予告なしに変更される場合がありますので、あらかじめご了承ください。ここに含まれる技術およびアプリケーション情報は、最新の該当するキオクシア製品仕様が対象となります。