Client SSD
NVMe™ SSD M.2

当社の96層積層プロセスを用いた3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™ 」を搭載したXG6-Pシリーズは、超薄型、高速かつ非常に優れた電力効率といった特長を損なうことなく、大容量のストレージを提供しています。

大容量データへの高速アクセスが必要な映像・CGコンテンツ制作、AI・機械学習などのアプリケーションを稼働させるワークステーションやハイエンドPCに適しています。
XG6-Pシリーズはシーケンシャルライト性能2,920MB/sを実現しており、これは当社の前世代プレミアムモデルXG5-Pシリーズから32.7%向上しています。

XG6-P は2,048GBの容量をM.2 2280片面実装タイプ(22x80mm)のフォームファクターで提供しており、セキュリティについては、自己暗号化機能無しドライブ(Non-SED)はTCG Pyrite Version 1.0、自己暗号化機能付ドライブ(SED)はTCG Opal Version 2.01をサポートしています。

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主な特長

当社96層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™

PCIe® Gen3 x4, NVMe™

容量 2,048GB

M.2 2280片面モジュール

TCG Opal 2.01に対応(SEDモデルのみ)

適した用途

  • ワークステーションPC
  • ハイエンドPC
  • 動画/CGコンテンツ制作
  • AI/機械学習

製品仕様

※表を左右にスクロールすることができます

基本モデル型番KXG60PNV2T04KXG6APNV2T04
セキュリティ機能-SED
記憶容量2,048 GB
コネクタタイプM.2 M
インターフェイスPCIe® Gen3 x4, NVMe™ 1.3a
フラッシュメモリタイプBiCS FLASH™ TLC
シーケンシャルリード3,180 MB/s
シーケンシャルライト2,920 MB/s
信頼性
MTTF1,500,000 hours
電源要件
電源範囲3.3 V ± 5 %
消費電力(アクティブ)4.9 W typ.
消費電力(L1.2モード)3 mW typ.
寸法
高さ2.23 mm
22.0 mm
長さ80.0 mm
重量7.3 g typ.
環境特性
温度範囲 (動作時)0 ~ 95 °C (コントローラの表面温度)
温度範囲 (動作時)0 ~ 85 °C (ほかの部品の表面温度)
温度範囲 (非動作時)-40 ~ 85 °C
耐衝撃 (動作時/非動作時)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
  • 写真は掲載時におけるイメージです。
  • 自己暗号化機能付きモデル (SED) のラインアップは、地域によって異なります。
  • 記憶容量:1MB (1メガバイト) =1,000,000 (10の6乗) バイト、1GB (1ギガバイト) =1,000,000,000 (10の9乗) バイト、1TB (1テラバイト) =1,000,000,000,000 (10の12乗) バイトによる算出値です。しかし、1GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
  • MTTF (平均故障時間) は製品寿命の保証や目安ではなく、製品の平均故障率から統計的に算出したものです。 実際の稼働時間はシステム構成、使用法、その他の要因により異なる場合があります。
  • 読み出しおよび書き込み速度は、SLC (1ビット/セル) キャッシュ機能が「On」状態時の性能です。
  • PCIeはPCI-SIGの商標です。
  • NVMeは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
  • その他記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。

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