組込み用途向けNAND型フラッシュメモリ新製品の発売について

汎用性の高いシリアル・ペリフェラル・インターフェースに互換

  • 2015年10月21日
  • 株式会社東芝
組込み用途向けNAND型フラッシュメモリ新製品「Serial Interface NAND」

当社は、薄型テレビ、プリンター、ウェアラブル端末などの民生機器、産業用ロボットなどの産業機器など幅広い組込み用途向けに、汎用性の高いシリアル・ペリフェラル・インターフェース（SPI）との互換性をもったNAND型フラッシュメモリの新製品「Serial Interface NAND」を発売します。本製品は、ユーザーの用途に合わせて選ぶことができるように、容量は1ギガビット、2ギガビット、4ギガビットの3種類、パッケージはWSON注1、SOP注2の2種類、電源電圧は2種類の計12製品の幅広いラインアップを揃えました。本日から順次サンプル出荷を開始し、1ギガビットの製品から12月以降順次量産を開始します。

本製品は、SLC NAND型フラッシュメモリのインターフェースを、汎用インターフェースとして普及している6端子で制御可能なシリアル・ペリフェラル・インターフェイス（SPI）互換とすることで、少ない端子数、小型パッケージで大容量のメモリを実現しています。

従来、民生機器・産業機器向けの組込み用途にはNOR型フラッシュメモリが多く用いられてきましたが、近年、組込み機器の高機能化を実現するため、ソフトウェア（起動プログラム、ファームウェア、組込み系OSなど）やデータ（ログデータなど）の保存に必要なメモリ容量が増加しています。このため大容量で信頼性が高く、一般的にNOR型フラッシュメモリと比較して、ビットコストが低いSLC NAND型フラッシュメモリの需要が高まっています。

当社は、「Serial Interface NAND」を製品ラインアップに加えることにより、幅広い市場ニーズへの対応を進め、NAND型フラッシュメモリ市場の拡大を目指します。

注1　WSON：Very-Very thin Small Outline No Lead Package
注2　SOP：Small Outline Package

新製品の概要

※表を左右にスクロールすることができます。

型名 容量 I/O 電圧 パッケージ 量産時期
TC58CVG0S3HRAIF 1 Gbit x1, x2, x4 3.3V WSON 2015年12月
TC58CVG0S3HQAIE SOP 2015年12月
TC58CYG0S3HRAIF 1.8V WSON 2016年1-3月
TC58CYG0S3HQAIE SOP 2016年1-3月
TC58CVG1S3HRAIF 2 Gbit 3.3V WSON 2016年1-3月
TC58CVG1S3HQAIE SOP 2016年1-3月
TC58CYG1S3HRAIF 1.8V WSON 2016年1-3月
TC58CYG1S3HQAIE SOP 2016年1-3月
TC58CVG2S0HRAIF 4 Gbit 3.3V WSON 2015年12月
TC58CVG2S0HQAIE SOP 2015年12月
TC58CYG2S0HRAIF 1.8V WSON 2016年1-3月
TC58CYG2S0HQAIE SOP 2016年1-3月

新製品の主な特長

  1. SLC NAND型フラッシュメモリとして最先端である24nmプロセスを採用しています。
  2. 汎用性の高いシリアル・ペリフェラル・インターフェース（SPI）互換としており、6端子で制御が可能です。
  3. 小型で汎用性のあるパッケージを採用しています。WSONパッケージのサイズは、6.0mm×8.0mm、SOPパッケージのサイズは、10.3mm×7.5mmです。さらにBGAパッケージ注3も開発し、2016年第1四半期（1-3月）にサンプル出荷を開始します。パッケージやピン配置は一般的なシリアルフラッシュメモリと互換性があります。
  4. ECC回路（Error Correction Code：エラー訂正回路）を搭載しており、東芝独自機能として、エラーbit訂正数の出力が可能です。
  5. データ保護機能を内蔵しています。

注3　BGA（Ball Grid Array）のパッケージサイズは6.0mm x 8.0mm、ボール配置は5ball x 5ballとする計画です。

新製品の主な仕様

容量

1Gbit / 2Gbit / 4Gbit

ページサイズ

2KByte (1Gbit, 2Gbit), 4KByte (4Gbit)

インターフェース

シリアル・ペリフェラル・インターフェース Mode 0, Mode 3

I/O

x1, x2, x4

電源電圧

2.7～3.6V、1.7～1.95V

動作温度範囲

-40℃～85℃

パッケージ
  • 8pin WSON (6mm × 8mm)
  • 16pin SOP (10.3mm × 7.5mm)

その他
  • 高速シーケンシャルリード機能
  • ECC処理機能　(ON/OFF可能、信頼性管理用情報の出力が可能)
  • データ保護機能　(特定ブロックの保護が可能)
  • パラメータページ機能　(デバイスの詳細情報の出力が可能)

ソフトウェアドライバの開発、サポート、販売のお問い合わせ先

新製品のソフトウェアドライバの開発、サポート、販売については、東芝情報システム株式会社が実施します。

東芝情報システム株式会社　エンベデッドシステム部
TEL  044-246-8320
Mail esg_sales@tjsys.co.jp

新製品についてのお客様からのお問い合わせ先：
モバイルメモリ営業推進部   
TEL 03（3457）3401