KIOXIA BG4シリーズ

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Client SSD
NVMe™ SSD M.2

BG4シリーズは当社の96層3セット/セル(TLC)「BiCS FLASH™」とPCIe® Gen3 x4レーンのインターフェイスを搭載され、最大容量1,024GBのSingle package NVMe™ SSDです。インターフェイススピードの向上およびフラッシュメモリ管理、ホストメモリバッファ(HMB)などの技術改良により、BG4 SSDは、小型・single package SSDとしての業界最速クラスのリード性能を提供し、シーケンシャルリード最大2,300MB/s、ランダムリード最大390K IOPSを消費電力3.7Ｗ(Typ.)で実現しています。

本製品は128GB、256GB、512GB、1,024GBの四つの容量で、フォームファクターはそれぞれ面実装タイプのM.2 1620 single packageと、抜き差し可能なモジュールタイプのM.2 2230で提供しています。超薄型PC、IoT組込み系システム、データセンターのサーバーブート用途など、小型で高速処理が求められる用途に適しています。
また、自己暗号化機能(SED, TCG Opal version 2.01)に対応した機種も用意しています。

ドキュメントダウンロード

Product Brief (PDF: 406KB) PDF
BG4 White Paper (PDF: 496KB) PDF

主な特長

96層積層プロセスを用いたBiCS FLASH™搭載

PCIe® Gen3 x4, NVMe™に対応

最大容量1,024GB

M.2 1620 single packageとM.2 2230片面実装フォームファクター

TCG Opal 2.01に対応 （SEDモデルのみ）

適した用途

  • ウルトラモバイルPC
  • 2-in-1 ノートPC
  • IoT/組込みデバイス
  • サーバー/ストレージブート用
アプリケーション（用途）別製品

製品仕様

面実装タイプのM.2 1620 single package

※表を左右にスクロールすることができます

基本モデル型番KBG40ZPZ1T02KBG40ZPZ512GKBG40ZPZ256GKBG40ZPZ128G
記憶容量1,024 GB512 GB256 GB128 GB
基本仕様
フォームファクターM.2 1620-S3 Single packageM.2 1620-S2 Single package
コネクタタイプ-
インターフェイスPCIe® Gen3 x4, NVMe™ 1.3b
最大インターフェイススピード32 GT/s (Gen3 x4)
フラッシュメモリタイプBiCS FLASH™ TLC
シーケンシャルリード2,300 MB/s2,200 MB/s2,000 MB/s
シーケンシャルライト1,800 MB/s1,400 MB/s800 MB/s
ランダムリード390 K IOPS330 K IOPS200 K IOPS
ランダムライト200 K IOPS190 K IOPS150 K IOPS
信頼性
MTTF1,500,000 hours
電源要件
電源範囲3.3 V ± 5 %, 1.8 V ±5 %,1.2 V ±5 %
消費電力(アクティブ)3.4 W typ.3.1 W typ.3.2 W typ.3 W typ.
消費電力(L1.2モード)5 mW typ.
寸法
高さ1.5 mm Max.1.3 mm Max.
幅16.0 mm Max.
長さ20.0 mm Max.
重量1.0 g Max.0.85 g Max.
環境特性
温度範囲 (動作時)0 ~ 85 °C(TSMART)
温度範囲 (非動作時)-40 ~ 85 °C
振動 (動作時/非動作時)-
耐衝撃 (動作時/非動作時)-
その他の機能・ホストメモリバッファ(HMB)機能
・SLCキャッシュ機能
・Sanitize機能
モジュールタイプのM.2 2230

※表を左右にスクロールすることができます

基本モデル型番KBG40ZNS1T02KBG40ZNS512GKBG40ZNS256GKBG40ZNS128G
記憶容量1,024 GB512 GB256 GB128 GB
基本仕様
フォームファクターM.2 2230-S3 片面モジュールM.2 2230-S2 片面モジュール
コネクタタイプM.2 M
インターフェイスPCIe® Gen3 x4, NVMe™ 1.3b
インターフェイススピード32 GT/s (Gen3 x4)
フラッシュメモリタイプBiCS FLASH™ TLC
シーケンシャルリード2,300 MB/s2,200 MB/s2,000 MB/s
シーケンシャルライト1,800 MB/s1,400 MB/s800 MB/s
ランダムリード390 K IOPS330 K IOPS200 K IOPS
ランダムライト200 K IOPS190 K IOPS150 K IOPS
信頼性
MTTF1,500,000 hours
電源要件
電源範囲3.3 V ± 5 %
消費電力(アクティブ)3.7 W typ.3.5 W typ.3.6 W typ.3.4 W typ.
消費電力(L1.2モード)5 mW typ.
寸法
高さ2.38 mm Max.2.23 mm Max.
幅22.0 mm Max.
長さ30.0 mm Max.
重量2.6 g Max.2.5 g Max.
環境特性
温度範囲 (動作時)0 ~ 85 °C(TSMART)
温度範囲 (非動作時)-40 ~ 85 °C
振動 (動作時/非動作時)196 m/s2 { 20 G } ( Peak, 10 ~ 2,000 Hz )
耐衝撃 (動作時/非動作時)14.7 km/s2 { 1,500 G } ( 0.5 ms )
その他の機能・ホストメモリバッファ(HMB)機能
・SLCキャッシュ機能
・Sanitize機能
  • 写真は掲載時におけるイメージです。
  • 自己暗号化機能付きモデル (SED) のラインアップは、地域によって異なります。
  • 記憶容量：1MB (1メガバイト) ＝1,000,000 (10の6乗) バイト、1GB (1ギガバイト) ＝1,000,000,000 (10の9乗) バイト、1TB (1テラバイト) ＝1,000,000,000,000 (10の12乗) バイトによる算出値です。しかし、1GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
  • 1MB (1メガバイト) ＝1,000,000 (10の6乗) バイトによる算出値です。
  • IOPS: Input Output Per Second (1秒間に読み書きできる回数)
  • 読み出しおよび書き込み速度は、ホストメモリバッファ (HMB) 機能が「On」状態時の性能です。
  • 読み出しおよび書き込み速度は、ホストシステム、読み書き条件、ファイルサイズなどによって変化します。
  • MTTF (平均故障時間) は製品寿命の保証や目安ではなく、製品の平均故障率から統計的に算出したものです。 実際の稼働時間はシステム構成、使用法、その他の要因により異なる場合があります。
  • TSMART: チップから伝達されるSMART/Health情報での温度
  • PCIeはPCI-SIGの商標です。
  • NVMeは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。
  • その他記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。
  • 記載されている情報は、予告なく変更されることがあります。

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